近年流行的處理器開蓋藝術

也許你是超頻玩家，也許你只是一般使用者

近年來由於 Intel 大部分處理器封裝使用的導熱介質多半是矽脂

導熱效果有限，部分超頻玩家會開蓋更換處理器內部導熱介質，達到更有效率的導熱

當然開蓋的風險很大，除了保固失效以外，還有開蓋失敗導致損毀

不過現在已經不像早期使用刀片開蓋的舊方式了，現在用開蓋工具會比較安全

相較於 Intel 處理器使用矽脂，AMD 的處理器內部大部分使用金屬導熱介質

導熱效果非常優秀，通常不需要再開蓋更換內部內部導熱介質

由於金屬導熱介質使用焊接銅蓋的封裝方式，千萬不要未經加熱軟化就強行開蓋

 

至於 Intel 與 AMD 的處理器哪個比較好，目前當然還是 Intel 黑科技較好，AMD 則是物美價廉