曾經 GDDR3 記憶體的顯示卡跳到 GDDR5 記憶體的顯示卡，效能直接大躍進
最近雖然也有 GDDR6 的記憶體消息，但如果不像 HBM 垂直堆疊的方式，就沒有突破的感覺了
為什麼 HBM 垂直堆疊的技術會如此重要，有其他原因可以解釋
現在非 AMD Fury 系列顯示卡，都還是使用 GDDR5 或 GDDR5X 的記憶體
記憶體貼在顯示卡上，靠著 PCB 電路傳遞資料，就好比曾經還未整合至 CPU 的北橋晶片
除了傳遞資料的速度較慢，更是佔據部分的 PCB 面積，導致顯示卡越來越長
容易造成 PCB 板變形與 PCI-E 插槽的密合度不良，雖然有些顯示卡提供強化背板，但金屬長期負載及高溫也是會變形
所以 HBM 垂直堆疊能讓顯示卡縮小使用的 PCB 面積及長度改善
HBM2 記憶體的顯示卡，因為垂直堆疊記憶體的關西，溫度可能非常高，較適合使用水冷
GPU 通常是裸晶 Die 直接與散熱器銅座密合，比起 CPU 少了一層銅蓋，傳遞溫度的效率更好
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