經過全部拆解清理積塵後，看了一下規格
處理器：Intel® Celeron® Processor 420
主機板：Foxconn 672M01-8EKSH
記憶體：DDR2-667 512MB
硬碟：Seagate 160G
顯示卡：WinFast® PX8400 GS TDH Silent
網路卡：Zyxel 37Nb-12200-212
電源供應器：FSP 250W
由於是品牌電腦，所以部分零組件較特殊，可能有人沒聽過
手邊有一顆開蓋過的 E1200 剛好可以使用，結果不能開機
查看了一下 Acer Aspire M1610 最新的 BIOS 版本 R01-B1：Update code for support E5200 CPU
換回原本的處理器開機更新 BIOS 後，E1200 就能開機了，原本的 BIOS 版本 R01-A02 太舊
由於手邊只剩下 MX-4 散熱膏，所以處理器晶片與銅蓋之間也是用 MX-4 代替
其實處理器開蓋後，銅蓋內部晶片的散熱膏最好是用液態金屬 Coollaboratory Liquid Ultra
液態金屬會侵蝕鋁及具有導電性，處理器的銅蓋不會被侵蝕，但大部分的散熱器是鋁製的
所以適合處理器銅蓋內部晶片使用，但要注意銅蓋內部是否有小電容，避免液態金屬接觸到小電容導致損毀
常聽到的散熱膏有 Y-500、AS-5、MX-4、PK-3 這幾種
導熱係數
Y-500：2.8 ~ 3.0 W/m-K
AS-5：8.89 W/m-K
MX-4：8.5 W/m-K
PK-3：11.2 W/m-K
Y-500 散熱膏特點，不使用時保存期限長，但使用後，當它受到超高溫長期催化之下，劣化速度非常快
如果經常更換散熱膏 Y-500 便宜好用
AS-5 相當高效的散熱膏，但需要 200 小時的磨合時間，如果散熱器壓力不足，無法磨合則無法發揮最大功效
MX-4 高效與高耐用性，使用時間可長達 8 年，這也是我購買它的原因
PK-3 矽脂裡面導熱性最好的
拆換散熱器時，很多原廠散熱膏會非常密合的黏緊導致無法拆起散熱器，可以利用吹風機或是晶片餘溫軟化
除了液態金屬以外，矽脂散熱膏均以米粒法為最佳塗法，但需要經驗判斷拿捏用量
米粒法只有一次機會壓下去，只要散熱器拔起就會失去米粒法的最佳效用
所以散熱膏的選購，可以先看用途及使用環境來挑選，不一定最貴的就是最好，最便宜的也不一定差
其它物質熱導率
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材質
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熱導率 W/m.K
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鑽石
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2300
|
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銀
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429
|
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銅
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401
|
|
金
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317
|
|
鋁
|
237
|
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鐵
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80.2
|
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汞
|
8.54
|
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玻璃
|
1.4
|
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水
|
0.613
|
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軟橡膠
|
0.13
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|
玻璃纖維
|
0.043
|
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空氣
|
0.026
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